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公平会与美商高通公司于去年8月达成诉讼和解后,高通公司的行为承诺及产业方案执行情形一直是各界关注重点,公平会表示,已于官网成立专区,定期揭露高通产业方案执行KPI。

立法院经济委员会今天邀请公平交易委员会主任委员黄美瑛列席报告业务概况,以及邀请公平会、经济部就“美商高通公司之行为承诺及产业方案执行情形”进行报告并备质询。

公平会自民国104年展开对高通调查,106年10月决议以联合垄断为由,重罚高通新台币234亿元,而后于107年8月在智慧财产法院基于公共利益的调解下,公平会与高通达成诉讼和解,并要求高通改正不公平竞争的行为,扣除高通已缴纳约27亿元罚锾,其他承诺以5年期共约210亿元的台湾产业方案来投资台湾。

黄美瑛表示,为了监督5年期产业方案的落实,公平会与经济部、科技部共同成立跨部会工作小组,监督与检核高通的履行情形;此外,公平会已于网站开设“美商高通公司诉讼和解案相关资料(https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docList.aspx?uid=1611)”专区,定期公开揭露高通公司在产业方案的关键绩效指标、办理情形以及推展进度,社会大众可自行检视阅览。

高通公司产业方案各项计划分别为“成立台湾营运与制造工程暨测试中心”、“5G技术与产品开发”、“协助台湾OEM厂商拓展全球市场及开发新兴产品”、“在台湾进行研发新创及生态系发展”。

黄美瑛说明高通相关计划的执行情形,以“成立台湾营运与制造工程暨测试中心”为例,高通公司在今年1月成立“台湾营运与制造工程暨测试中心(COMET中心)”,设有“5G模块设计”、“毫米波测试”及“超音波指纹辨识技术开发”等3个卓越中心,并于3月正式营运。

此外,高通公司已公告超过250个人才职缺,并聘雇135名人员,未来将持续进行相关领域的人才招募与投资。

“5G技术与产品开发”方面,黄美瑛说,高通公司已设立5G测试环境实验室,开始进行5G模块先期认证支持,并与台湾测试厂商合作;高通公司也已与台湾行动通讯营运商进行5G测试网络兼容性测试,以及办理5G教育训练。

经济部报告中指出,高通公司是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴,依资策会产业情报研究所(MIC)统计,高通公司在2018年下单台湾半导体与封测产业约791亿元,带动网通产业产值约4513亿元,2019年预估达4467亿元。

经济部次长林全能则说,经济部为了促进高通公司与国内业界合作,加速并扩大高通公司将台湾产业方案开放给更多有需求的业者,尤其是与中小企业实质合作,已请高通公司积极与台北市电脑公会(TCA)及台湾区电机电子工会同业公会(TEEMA)合作。

林全能表示,目前高通公司已申请加入TCA及TEEMA会员,并在今年Computex展,赞助InnoVex论坛并于创新创业竞赛中提供高通创新奖项,鼓励台湾创新技术,进而提升台湾新创公司在全球舞台的竞争力。